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实验室工程技术
芯片厂 净化原理
芯片厂 净化原理
气流→初效空气处理→空调→中效空气处理→风机送风→净化管道→高效送风口→洁净室→带走尘埃(细菌) → 回风夹道→新风、初效空气处理。
重复以上过程,即可达到净化目的。
技术参数
换气次数:十万级10-15次/小时;万级15-25次/小时;千级50-52次/小时;百级操作台断面风速0.25-0.35m/s。 压差:主车间对相邻房间≥5Pa。 温度:冬季>16℃±2℃;夏季 <26℃±2℃;
相对湿度:45-65%(RH);噪声≤65dB(A);新风补充量:总送风量的20%-30%; 照度:≥300Lux。
结构材料
1.洁净室墙、顶板材料一般采用50mm厚的夹芯彩钢板、净化专用的氧化铝型材制造。门采用净化密闭门,窗采用铝合金玻璃固定窗。
2.地面采用环氧自流平或高级耐磨塑料洁净地板。
3.净化通风管道选用镀锌薄钢板制作,并采用“PEF”阻燃型的保温板做保温。
单晶硅实验室净化原理
电子车间净化原理
公司工厂地址:广东广州市白云区太和镇夏良村夏良东路24号 咨询热线 13650789586(郑总) / 18022311057 (李小姐) Email 2812758487@qq.com
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